如今,數據量日益激增,數據中心面臨著需求不斷增長、功率密度越來越高、節點和機架設備不斷增加等挑戰,導致其數據中心會產生更多的熱量,散熱問題成為擺在數據中心運營商面前的難題。
根據研究機構BSRIA公司發布的調查報告顯示,數據中心采用的傳統冷卻解決方案為空氣冷卻,但隨著其服務需求的不斷增加,數據中心正在促使其探索新的替代解決方案,尋找更靈活、更強大、更具成本效益的冷卻布局和技術。此時,液體冷卻的方式橫空出世。
液冷技術最早的應用可追溯到上個世紀60年代IBM的大型機。發展到現在,液冷已經在超算、普通服務器設施上應用。
隨著數據運算所需的算力越來越大,通常會使用多塊GPU加速卡提升算力,而GPU加速卡的TDP通常為200W甚至300W,這也導致整個數據中心功耗密度的上升。而液冷技術則比風冷更能有效降低數據中心功耗增加所帶來的高溫。
而未來邊緣處理的數據量將達到全球數據總量的50%,這將促使大規模的微型數據中心部署在更靠近用戶、企業的地方。
這些微型數據中心往往僅由一兩臺服務器組成,且部署于戶外環境中,這使得適用于邊緣計算的數據中心并不具備傳統數據中心所學的冷卻條件和設施,采用空調散熱的方式變得不現實。液冷則無疑成為唯一的解決途徑。
阿里巴巴相信,在未來的3-5年,風冷與液冷將滿足互換的技術條件,在任何部署了風冷的地方,都可以部署液冷,從而實現把液冷變成默認配置的愿景。
融合將會成為液冷技術未來的必經之路,而這種趨勢對IT設備和基礎設施的形態以及整個數據中心產業產生巨大影響,甚至可能造成波及到精密空調的市場占比基礎設施設備廠家的一輪洗牌。
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現階段,雖然液冷概念還在普及的初始階段,但隨著數據中心數量和規模的不斷增長,隨著對低能耗高回報需求的不斷提高,尤其是隨著計算密度的不斷攀升,液冷技術會越來越完善,標準和規范也會逐一被制定推行,而在大規模數據中心和高性能計算應用領域,液冷完全替代風冷的未來可期。
隨著AI、區塊鏈、邊緣計算等應用需求持續增長,CPU和GPU功耗上升,GRC相信,液冷將會逐漸成為解決計算密度提升所帶來的散熱問題的行之有效的辦法之一。
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隨著數據中心產業的蓬勃發展,尤其是高密度甚至超高密度服務器的部署,數據中心制冷面臨的挑戰日漸嚴峻,如何進一步降低高居不下的電耗,如何在保證性能的同時,實現數據中心的綠色發展,成為業界關注和突破的焦點。
目前,國內外主流廠商都在大力推進液冷技術研究,除了美國的IBM、GRC公司,日本的3M公司,國內以曙光為代表的服務器廠商也已經推出了系列液冷產品。
今天,雖然液冷仍處于發展的初級階段,一些概念還在普及,相關技術仍不夠成熟,但是隨著數據中心數量和規模的不斷增長,尤其是計算密度的不斷提升,數據中心制冷方式必將面臨變革,液冷有望成為“新寵”。